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          IcepakANSYS Icepak

                  ANSYS Icepak提供強大的電子冷卻解決方案,利用業界領先的ANSYS Fluent計算流體動力學 (CFD) 求解器對集成電路 (IC)、包、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱力和流體流動分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師們提供了一個以 CAD 為中心的解決方案,使他們可以利用易用的功能區界面來管理與ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的統一框架內的熱力問題。在此環境中工作的電氣和機械工程師可享受完全自動化的設計流程,能夠將 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無縫耦合到 Icepak 以進行熱力分析。


                 工程師可以依靠 Icepak為從單個IC到包和PCB再到計算機外殼和整個數據中心的各種電子應用提供集成電子冷卻解決方案。Icepak求解器執行傳導、對流和輻射共軛傳熱分析。它具有許多先進的功能,能夠模擬層流和湍流以及多類型分析,包括輻射和對流。Icepak提供了一個龐大的風扇、散熱器和材料的庫,為日常電子冷卻問題提供解決方案。


                           

           

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